Schadensanalysen und Plagiat Nachweis

Im Falle von Versagen von Bauteilen werden umfangreiche Schadensanalysen mittels der industriellen Computertomographie durchgeführt.

Des weiteren lassen sich Plagiate, die äußerlich oft nur schwer vom Original zu unterscheiden sind, eindeutig bestimmen.

Hier bietet der Blick hinter die Kulissen den sicheren Nachweis der Produktfälschung.Der Auftraggeber erhält einen kompletten Bericht.

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Die Funktion des Bauteils wird nur bei absoluter Dichtigkeit erfüllt. Anhand eines virtuellen Schnitts sind Schwachstellen auch im Inneren von Bauteilen ohne zerstörende Schnitte erkennbar.


Auch bei Elektronikbauteilen sind problemlose Fehleranalysen durchführbar. Bei Kabelbrüchen oder Kontaktproblemen sowie zur Lötstellenkontrolle eignet sich die CT Analyse hervorragend, wie die nachfolgenden Bilder dokumentieren:





Das Bild zeigt die gesamte Platine Größe ca: 40mmx10mm.

Die nachfolgenden Bilder zeigen die Fehlerursache der Platine: